【技术/产品概述】该产品的基本原理为通过金属半导体肖特基接触实现整流特性，通过终端结构提高器件的耐压能力。该产品在无人机、光伏发电、高铁、电动汽车、重型电 机、开关电源等领域中的应用前景广阔。
【技术指标/产品性能】反向击穿电压：650V、1200V； 反向漏电流：1μA（典型值）；正向电流：（1～50）A；正向压降：1.4V（典型值）；浪涌电流：（10～400）A；抗辐照指标：抗单粒子辐照能力 LET> 75MeV?cm2/mg；抗总剂量辐照能力 300Krad（Si）。
【转化形式】技术转让、许可使用、合作开发、技术服
务。
【应用场景】该产品具有高电压、大电流、高温、高频 率、低损耗等独特优势，主要定位于功率在 1kW～500kW 之间、工作频率在 10KHz～100MHz 之间的场景。主要应用领域有智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、通讯电 源和航天电子产品等。
【所处阶段】批量生产、成熟应用阶段。
【预期效益】在功率半导体方面实现技术和产业突破， 大幅提高行业应用的国产化率，产生重大的社会效益；另一方面，随着电动汽车的普及，市场应用前景广阔，经济效益可观。预计投资回收期 10 年，预期回报率 10%。